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    使用光学自准直仪对模板印刷进行视觉检测 模板印刷   使用250mm金属刮板以60。角度在5mil厚的激光切割的模板上印刷焊膏。每次印刷后,使用光学自准直仪进行视觉检测,对印刷质量进行评估。 每种封装采用四种不同的开口设计。传递效率随裸露的PCB表面积和流行的开口侧壁之间的比率而变化, 这是很正常的。在一些情况下,可以观察到大量的堵塞,显然,四种设计中的其中三种就存在这样的问题, 为此,对焊膏印刷不足的封装A进行了研究。正如我们在下文中所获知的那样,其结果很明显,不仅会出现开路的风险,而且还存在组装可靠性的问题。 对于封装A和B底部的PCB上的热焊盘(thermal pad)考虑采用两种不同的设计:一种设计是采用有25个散热通孔(thermal vias), 另一种设计为分别有四个隔离的热焊盘。理想的做法是:将芯片焊盘焊接到这些焊盘上,同时不会出现明显的孔洞, 不过,完全消除孔洞这是不可能的,因为有散热通孔和/或大尺寸的热焊盘(thermal pad)。 此外,在再流焊接过程中的排气可能会导致焊料起球,特别是在焊膏覆盖率较大时


     
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