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    金属微观光电组织观察用光电自准直仪厂商 一般而言,加工量、加热速率、温度及成分皆会影响再结晶晶粒大小。 先前已提及,加工量小、再结晶晶粒大;加工量大则再结晶晶粒小。对于一定的加工条件而言,存在一临界加工 量,低于此一加工量,则不发生再结晶;若恰为此加工量,可能会发生再结晶,但晶粒特别大;高于此加工量,则再结晶晶粒大 小随加工量增加而减小。这是因为材料承受外力而变形时,由于每一晶粒的方向性有所不同,所以其滑动系统之临界剪应力 (Critical resolved shear stress)将有所差异,当此临界剪应力超过差排滑动所需应力时,则晶粒便能滑动,并随着滑动之进行, 差排密度也因而增加,如果外力够大,所有的晶粒都会滑动变形,但是当外力不是很大,变形量较小时,可预期某些处于不佳方位 的晶粒变形很小,其差排密度亦无增加。当在退火阶段,这些晶粒由于较其他变形晶粒安定,其晶界将往变形晶粒移动, 而併吞它们,使晶粒异常长大


     
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