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    光电自准直仪观察材料晶粒尺寸

    当应变速率小于某一临界应变速率(Critical strain rate)时, 可藉由扩散应力的松弛(Diffusional stressrelaxation)的作用,而避免空孔的产生。 由其研究的结果显示,当材料本身具有较小的晶粒尺寸及较小的晶界颗粒时,可以减少空孔的产 生。在成形过程中,若采用较高的变形温度及较慢的应变速率,也可以阻止空孔的形成。 但是使用较高的变形温度及较慢的应变速率对商业生产而言却是具有负面的效果; 它们会导致较高的能源成本及较低的生产速率。同时在较高的变形温度下,会造成较严重的晶粒成长, 也可能增加空孔的产生。 成形时之应变速率对光电准直仪结构之影响,主要包括晶粒成长及空孔生成两部分。 因此,成形时的应变速率对超塑性零件的品质会有很大的影响。 近年来有些研究显示,采用变速率之成形方式可以达到较理想的效果。在成形的初期使用较快的应变速率,用来抑制 应变强化的晶粒成长现象及缩短所需的成形时间;在成形的后期则转为较慢的应变速率,如此可以减少空孔的生成


     
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