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微电子学器件和集成电路的晶圆质量检测自准直仪
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微电子学器件和集成电路的晶圆质量检测自准直仪

晶圆制备
常用的、在其上制造微电子学器件和集成电路的基体,或称衬
底的是硅晶圆片它的称谓较杂,有晶圆、圆晶、晶片、圆片等)。
将切克劳斯基法或区熔法生长而成的单晶硅毛坯加工成适合单片电
路生产的晶圆,需一系列的工艺工序,主要是:外径滚磨(磨削到
标定外径尺寸);定向;切片;腐蚀;抛光;清洗。
首先要将单晶棒毛坯磨削到标准直径尺寸,这样才能流人以下
各道的自动化处理工艺。直径磨削可以使用砂轮或砂带式的各种磨
床,在此工序中应保留+0.4mm的直径余量。这样,晶棒表面有些
损伤也没有关系,外圆周上的损伤材料不急于去掉,将在以下工序
之后,在将晶圆加工到设计尺寸时,用较细的磨料削除。标准晶圆
尺寸是根据所要生产的微电子器件需要和设计的生产率决定的。生
产规模不大的产品(如专用微传感器、MEMS等)可以选用76.2mm(3i
n)、101.6mm(4in)或152.4mm(6in)的晶圆,而生产量很大的,如
存储器或微处理器芯片,则应采用尽可能大的直径,如203.2mm(8
in)或304.8mm(12in)等。

 


 
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