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自准直仪下材料的研磨与抛光-----新闻标题
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自准直仪下材料的研磨
机械式材料去除的第一步被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料,并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是:获得平整的表面,将损伤降到最低程度,并可在抛光过程中以最短的时间轻松去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。
1. 粗磨,PG
2. 精磨,FG

第一步研磨通常被称为粗磨(PG)。
粗磨可保证所有试样均获得类似的表面,不管其初始状况及前期处理如何。另外,当试样座中有若干个试样需要处理时,它们必须处于同一水准或“平面”,以利于试样的进一步制备。

第一步研磨采用了 MD-Piano 或 MD-Primo。MD-Piano 是一款金刚石磨盘,专为 150 至2000 HV 硬度范围内材料的粗磨而设计开发。MD-Piano采用金刚石作为磨料,可提高去除率并缩短研磨时间。MD-Primo 是一款碳化硅磨盘,专为 40 至 150 HV 硬度范围内软质材料的粗磨而设计开发。MD-Piano 可在短时间内始终获得较高的材料去除量。这些研磨盘对硬质和软质材料或位相均具有等效切削作用。因此,使用这些研磨盘可制备出绝对平整的试样,不同位相间不会产生任何浮凸缺陷。树脂与试样交接面的边角修圆缺陷也得到了彻底消除。

精磨而成的试样表面仅有少量变形,可在抛光过程中消除。 鉴于研磨纸存在的各种缺陷,为了改善和提高精磨效果,司特尔公司研发了替代型精磨表面。

MD-Largo 和 MD-Allegro 是两款复合精磨盘。自准直仪制备过程中,金刚石悬浮液或喷雾剂定期喷涂,因而可获得恒定的材料去除率。

同 MD-Piano 和 MD-Primo一样,MD-Largo 和 MD-Allegro 的涂敷面积取决于所制备材料的硬度。MD-Largo 用于 40 至 150 HV 硬度范围的软质材料或软基体复合材料。MD-Allegro则用于硬度大于 150 HV 的材料。

精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅研磨纸上完成。采用 MD-Largo 或 MD-Allegro后,这些步骤可合并为一步完成。 典型使用的金刚石晶粒度为15至6微米。 随后以6微米或3微米的晶粒度精磨,即可获得精美表面。

精磨盘上涂敷了金刚石磨料,硬质相和软质相材料均可获得始终如一的材料去除率。 软质相材料不会产生污斑,脆质相材料不会产生碎屑,试样可保持精美的平面度。后续抛光步骤可在最短时间内完成。即可在自准直仪下观察。

 

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